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传iPhone6搭载的A8芯片已经投产

传iPhone6搭载的A8芯片已经投产

2014年07月22日   标签:芯片
 苹果新一代智慧型手机iPhone 6传出将提前到第3季初推出,据生产链业者透露,包括20奈米A8应用处理器、指纹辨识感测器、手机基频晶片、电源管理IC、LCD驱动IC等iPhone 6内建晶片,已在2月下旬全面展开投片动作...